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2022年中国光伏硅片行业上市龙头企业市场竞争格局分析

神工股份首批8英寸半导体硅片下线

环球晶正式收购Siltronic，跃升全球最高营收硅片厂

硅片垄断恐加剧，国产亟需突围

发改委出手整治芯片项目，产能过剩会否出现在半导体大硅片上？

南京集成电路大学正式揭牌

祝贺立昂微主板上市！聚焦“芯”产业链上游

喜报！南京晶能半导体专利荣获南京市优秀专利奖

第三代半导体碳化硅厂商天科合达拟登陆科创板

证券时报e公司讯，5月7日，北京证监局披露了国开证券关于北京天科合达半导体股份有限公司（天科合达）首次公开发行股票并在科创板上市辅导工作报告（第二期）。

市场需求热！化合物半导体崭露头角

凭借成熟制程及成本较低的优势，第一代硅质半导体芯片已成为人们生活中不可或缺的重要器件。然而，硅质半导体受制于无法在高温、高频以及高电压等环境中使用的材料限制，让化合物半导体逐渐崭露头角。

中芯国际科创板提交注册

6月22日，据上交所官网消息，中芯国际已提交科创板注册申请。据了解，中芯国际在进军科创板的过程中，无论是时间还是募资金额上，都在刷新科创板记录。

SEMICON China 2020 6月底开启

SEMICON China 2020将在6月27日-29日于上海浦东新国际博览中心及上海浦东嘉里大酒店举办。